Ä¿¹Â´ÏƼ(¼Ò»çÀ̾îƼ,¿¬±¸È¸)
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Á¦11ȸ RF ÁýÀûȸ·Î ±â¼ú ¿öÅ©¼¥ °³ÃÖ
- ÇÐȸ RF ÁýÀûȸ·Î±â¼ú¿¬±¸È¸(À¯Çö±Ô À§¿øÀå, ETRI)´Â 2011³â 9¿ù 22ÀϺÎÅÍ 24ÀϱîÁö "Á¦11ȸ RF ÁýÀûȸ·Î±â¼ú ¿öÅ©¼¥"À» Á¦Áֶ󸶴ÙÈ£ÅÚ¿¡¼ °³ÃÖÇÏ¿´´Ù. À̹ø ¿öÅ©¼¥¿¡´Â ÃÑ 250¿©¸íÀÌ Âü¼®ÇÑ °¡¿îµ¥ 8°³ÀÇ ¼¼¼ÇÀ¸·Î ±¸¼º µÇ¾úÀ¸¸ç, Technical Session¿¡¼´Â ¿¹³â°ú °°ÀÌ °¢ 2ÆíÀÇ ÃÊû ³í¹®ÀÌ ¹ßÇ¥µÇ¾úÀ¸¸ç, À̹ø ¿öÅ©¼¥¿¡¼´Â Wireless, RF Front-end µîÀÇ ÇÙ½É ÁÖÁ¦¿Í ´õºÒ¾î Bio/ HealthºÐ¾ß°¡ ±¸¼ºµÇ¾ú°í, Radar, GaN ¼ÒÀÚ/ȸ·Î, THz±â¼ú°ú ÇÔ²² ÃÖ±Ù °ü½ÉÀ» ¸ðÀ¸°í ÀÖ´Â ¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û ±â¼úÀÌ º°µµÀÇ SessionÀ¸·Î ¹ßÇ¥µÇ¾ú´Ù.
<Á¦11ȸ RF ÁýÀûȸ·Î±â¼ú ¿öÅ©¼¥ – ¿î¿µÀ§¿ø ±â³äÃÔ¿µ>
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µ¥ÀÌÅͺ¯È¯±â ¹× ¹ÙÀÌ¿À¸ÞµðÄà Ĩ ¼³°è Workshop °³ÃÖ
- ¹ÝµµÃ¼¼Ò»çÀ̾îƼ(¿ì³²¼º ȸÀå, »ï¼ºÀüÀÚ)´Â 9¿ù 2ÀÏ(±Ý) °í·Á´ëÇб³¿¡¼ "µ¥ÀÌÅͺ¯È¯±â ¹× ¹ÙÀÌ¿À¸ÞµðÄà Ĩ ¼³°è Workshop"À» °³ÃÖÇÏ¿´´Ù. À̹ø ¿öÅ©¼¥¿¡¼´Â µ¥ÀÌÅͺ¯È¯±â Àü¹®°¡¸¦ ¸ð½Ã°í µ¥ÀÌÅÍ º¯È¯±â ȸ·Î¼³°èÀÇ ÃÖ±Ù µ¿Çâ°ú ¼³°è±â¹ý µîÀ» ¼Ò°³ÇÏ¿´´Ù. À̹ø Çà»ç¿¡´Â ¾à 80¸íÀÌ Âü¼®ÇÏ¿´´Ù.
< µ¥ÀÌÅͺ¯È¯±â ¹× ¹ÙÀÌ¿À¸ÞµðÄà Ĩ ¼³°è Workshop >
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Á¦ 24ȸ ½Åȣó¸®ÇÕµ¿Çмú´ëȸ °³ÃÖ
- ½Åȣ󸮼һçÀ̾îƼ(È«¹Îö ȸÀå, ¼þ½Ç´ë)´Â 9¿ù 24ÀÏ ±¤ÁÖ°úÇбâ¼ú¿ø¿¡¼ ½Åȣó¸®¿Í °ü·ÃµÈ ºÐ¾ß¸¦ ¿¬±¸ÇÏ´Â ±¹³» Àü¹®°¡ ¾à 280¸íÀÌ Âü¼®ÇÑ °¡¿îµ¥ ±×µ¿¾È ´Ù¾çÇÑ ¿¬±¸ °á°ú¸¦ ¹ßÇ¥ÇÏ°í Åä·ÐÇÏ¿´À¸¸ç, ±Ý³â¿¡µµ ¾î´À Çмú´ëȸº¸´Ùµµ ±× ³»¿ëÀÌ Ãæ½ÇÇÏ°í ¸ð¹üÀûÀ̶ó°í ÀÚºÎÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù.
< Á¦ 24ȸ ½Åȣó¸®ÇÕµ¿Çмú´ëȸ >
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°í¼Ó ºñµð¿À ó¸® ±â¼ú ¿öÅ©¼¥ °³ÃÖ
- È»óó¸® ¹× ÅÚ·¹ºñÀü¿¬±¸È¸(À§¿øÀå : ½Éµ¿±Ô ±¤¿î´ë ±³¼ö)´Â 10¿ù 6ÀÏ(¸ñ) °úÇбâ¼úȸ°ü Áß°´ç¿¡¼ "°í¼Ó ºñµð¿À ó¸® ±â¼ú ¿öÅ©¼¥"À» °³ÃÖÇÏ¿´´Ù. À̹ø ¿öÅ©¼¥¿¡¼´Â ARM »çÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ È¯°æÀÇ ¸ÖƼÄÚ¾î ±â¼ú, ¸ÖƼÄÚ¾î °³¹ßȯ°æ ¹× °³¹ß ±â¹ý ¼Ò°³¿Í ¾Æ¿ï·¯ ¸ÖƼÄÚ¾î ±â¼úÀ» ºñµð¿À ÄÚµ¦¿¡ Àû¿ëÇÏ´Â ±â¹ý ¹× GPU Ç÷§ÆûÀÇ °æ¿ì ´ëÇ¥ÀûÀÎ GPGPUÇ÷§ÆûÀ» ¼Ò°³ÇÏ°í, À̸¦ Àû¿ëÇÑ ÄÄÇ»ÅÍ ºñÀü ±â¼ú°ú ÀÇ·á ¿µ»ó󸮿¡ °üÇÑ ±â¼ú µîÀ» ¼Ò°³ÇÏ´Â ÀåÀÌ µÇ¾úÀ¸¸ç, »õ·Î¿î Ç÷§Æû¿¡¼ÀÇ ºñµð¿À °í¼ÓÈ¿¡ °ü½É ÀÖ´Â Âü°¡Àڵ鿡°Ô ¶æ ±íÀº ÅäÀÇÀÇ ÀåÀÌ µÇ¾ú´Ù. º» ¿öÅ©¼¥¿¡´Â ÃÑ 130¿©¸íÀÌ Âü°¡ÇÏ¿´´Ù.
< °í¼Ó ºñµð¿À ó¸® ±â¼ú ¿öÅ©¼¥ >
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3-D TSV Integration Workshop °³ÃÖ
- ¹ÝµµÃ¼ ¼Ò»çÀ̾îƼ(ȸÀå : ¿ì³²¼º »ï¼ºÀüÀÚ »çÀå)Àº 9¿ù 29ÀÏ(¸ñ) °æÈñ´ëÇб³ ±Û·Î¹úÄ·ÆÛ½º¿¡¼ 3-D TSV Integration WorkshopÀ» °³ÃÖÇÏ¿´´Ù. À̹ø ¿öÅ©¼¥¿¡¼´Â °¢ ºÐ¾ßÀÇ Àü¹®°¡µéÀÇ °ÀǸ¦ ÅëÇØ 3-D TSV IntegrationÀÇ ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ, Àü±âÀû ¼³°è ±â¹ý, Design Methodology, Á¦Á¶ °øÁ¤, ½Å·Ú¼º, ±×¸®°í Logic /¸Þ¸ð¸®/Sensor ºÐ¾ß¿¡¼ 3-D TSV°¡ ¾î¶»°Ô ÀÀ¿ëµÇ´ÂÁö ¼Ò°³µÇ¾ú´Ù. º» ¿öÅ©¼¥¿¡´Â 190¸íÀÌ Âü°¡ÇÏ¿´´Ù.
< 3-D TSV Integration Workshop >
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High-Speed Interface Workshop °³ÃÖ
- ÇÐȸ ¹ÝµµÃ¼¼Ò»çÀ̾îƼ¿¡¼´Â 10¿ù 13ÀÏ(¸ñ) ¼º±Õ°ü´ëÇб³ ÀÚ¿¬°úÇÐÄ·ÆÛ½º¿¡¼ "High-Speed Interface Workshop"À» °³ÃÖ ÇÏ¿´´Ù. º» ¿öÅ©¼¥Àº ÃÖ±Ù À̽´°¡ µÇ°í ÀÖ´Â High-Speed Main Memory Interface, Low-Power Mobile DRAM Interface, ±×¸®°í Display ApplicationÀ» À§ÇÑ High-speed Interface Technology µîÀÇ ÃÖ±Ù ¹ßÀü ¹æÇâ°ú ÀÚ¼¼ÇÑ ¼³°è ±â¹ýÀ» ¼Ò°³ÇÏ¿´´Ù.À̹ø ¿öÅ©¼¥¿¡´Â ¾à 100¸íÀÌ Âü°¡ÇÏ¿´´Ù.
< High-Speed Interface Workshop °¿¬¸ð½À >
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Á¦1ȸ Àü±¹Àü¹®´ëÇб³ ITÀ¶ÇÕÀüÀÚȸ·Î ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ °æÁø´ëȸ °³ÃÖ
- ÇÐȸ »ê¾÷ÀüÀÚ¼Ò»çÀ̾îƼ(ÀÌ»óȸ ȸÀå, µ¿¼¿ï´ëÇÐ)¿¡¼´Â 10¿ù 15ÀÏ(Åä) ºÎõ´ëÇп¡¼ ITÀ¶ÇÕÀüÀÚȸ·Î ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ °æÁø´ëȸ¸¦ °³ÃÖÇÏ¿´´Ù. À̹ø ´ëȸ´Â »ê¾÷ÀüÀÚ¼Ò»çÀ̾îƼ ÁÖÃÖ·Î ÁøÇà µÇ¾úÀ¸¸ç, ±³À°°úÇбâ¼úºÎ¿Í Çѱ¹Àü¹®´ëÇÐ ÇùÀÇȸ, ºÎõ´ëÇÐÀÇ ÈÄ¿ø°ú ³ªÀÎÇ÷¯½ºEDA, ÄÉÀÌ´ø½ºÀÇ ÇùÂùÀ¸·Î ÁøÇàµÇ¾ú´Ù. À̹ø ´ëȸ¿¡´Â Àü±¹¿¡¼ ÃÑ 21°³ ´ëÇÐ 40°³ ÆÀ(3ÀÎ1ÆÀ)ÀÌ Âü°¡ÇÏ¿´´Ù.
< Á¦1ȸ Àü±¹Àü¹®´ëÇб³ ITÀ¶ÇÕÀüÀÚȸ·Î ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ °æÁø´ëȸ >
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2011 Á¤º¸ ¹× Á¦¾î Çмú´ëȸ °³ÃÖ
- ÇÐȸ ½Ã½ºÅÛ ¹× Á¦¾î¼Ò»çÀ̾îƼ(Çã°æ¹« ȸÀå, ´Ü±¹´ë) ´ëÇÑÀü±âÇÐȸ¿Í °øµ¿ ÁÖÃÖ·Î 10¿ù 20ÀÏ(¸ñ) ~ 21(±Ý), °æÁÖ ºí·ç¿ø¸®Á¶Æ®¿¡¼ "Á¤º¸ ¹× Á¦¾î Çмú´ëȸ" Çà»ç¸¦ °³ÃÖÇÏ¿´´Ù. À̹ø Çà»ç¿¡´Â ¾à 230¸íÀÌ Âü¼®ÇÏ¿© ¼ºÈ²¸®¿¡ ¸¶ÃÆ´Ù.
< 2011 Á¤º¸ ¹× Á¦¾î Çмú´ëȸ >