커뮤니티(소사이어티,연구회)

3-D TSV Integration Workshop 개최

    •  반도체 소사이어티(회장 : 우남성 삼성전자 사장)은 9월 29일(목) 경희대학교 글로벌캠퍼스에서 3-D TSV Integration Workshop을 개최하였다. 이번 워크샵에서는 각 분야의 전문가들의 강의를 통해 3-D TSV Integration의 시장과 기술 동향, 전기적 설계 기법, Design Methodology, 제조 공정, 신뢰성, 그리고 Logic /메모리/Sensor 분야에서 3-D TSV가 어떻게 응용되는지 소개되었다.  본 워크샵에는 190명이 참가하였다.
    < 3-D TSV Integration Workshop >

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